Super AMOLED Infinity-O屏幕——S10e的5.8英寸(分辨率2280 X 1080)以及S10的6.1英寸(分辨率3040 X 1440)
高通骁龙(Snapdragon)855处理器,部分区域提供三星猎户座(Exynos)9820处理器
10 MP前置相机。后置相机组中,二者均搭载了12 MP广角相机以及16 MP超广角相机,而S10在此之上还配备有一颗12 MP长焦镜头
S10e的侧边电源按键继承了传统的指纹传感器,而在S10上则采用了全新的屏下超声波指纹传感器
耳机接口以及MicroSD卡槽
IP68的防尘防水等级
虽然S10与S10+配备的全视曲面屏,但从正面来看却并不明显
从背面我们能看到共有的广角及超广角相机,而S10和S10+则拥有额外的长焦相机
Creative Electron为我们提供了X光相片,帮助我们探寻手机的内部
采用陶瓷后盖的S10+让X光的穿透力表现不如其采用玻璃背板的兄弟,简而言之,其显为黑
虽然这些手机外观相似,但对钱包更友好的S10e明显拥有更大的电源按键,这使得传统的电容式指纹传感器可以被安放其中
而S10上的指纹传感器你几乎无法看出在那,而拆解能告诉你答案
说到这,希望这些重新布局的指纹传感器能让拆解变得更安全一点
尽管存在些许差别,但二者均同意耳机孔的存在是一件非常酷的事情,它们还拥有USB-C、麦克风以及扬声器
手机顶部,首先看到的是“挖空屏”屏幕,并且预先为你贴好了屏幕保护膜
显然,钢化膜可能会影响超声波传感器的性能,所以三星为此先为你贴好了一层膜。
今年的线圈被夹在两层石墨之间——这个既能接受又能传输电能的无线充电器会产生更多的热量
三星的耳机接口模块只有12毫米高8毫米宽,100%模块化设计,这项设计真的很讨喜。
这块巨大的铜制热管比S9内部的那块更加凶猛,相比之下更像我们在Note9内看到的那块
同时我们在主板上撕下了一个多层热界面材料,这些铜热管形成一个巨大而平坦的表面,以提供更好的导热性,
但它是个柔软的金属,你需要填充其间可能会导致导热性能下降或是手机过热的缝隙
这些薄贴纸似乎也提供者一些射频屏蔽功能,因为我们在其下方的屏蔽罩上看到了一个大洞,其中我们找到了电源管理集成电路以及一块大型粉红色导热垫
长话短说,我们推测快充和反向无线充电会给系统内部的电子器件产生严重的热效应,而三星已经在竭尽全力处理这些热量
接下来将主摄组件从主板上拿出,其被黄色的塑料框架所包裹着,材质可能是ABS或是尼龙,未经上色,展现其材料原色
我们将两个相机组件分别放在其各自前置相机的旁边(最左同最右)
S10的组件(左)比S10e多了一颗12 MP ƒ/2.4的长焦相机,支持OIS光学防抖,同时与标准广角使用相同的排线
进一步物理性拆解将会是极具破坏性的,这里我们将会使用一张X光相片来展示这颗长焦镜头的传感器以及光学防抖器件
12 MP的广角相机同样支持光学防抖,同时继承着S9+的双光圈功能
最后,一颗16 MP ƒ/2.2的超广角相机,嵌套在一个稍厚的塑料框架内
今年的代号是“Beyond”,从去年的“Star”升级而来
除了这些散热垫和相机
正面主板如下(上方:S10e,下方:S10)我们可视:
S10e:东芝(Toshiba)UFS NAND闪存
S10:三星(Samsung)eUFS NAND闪存
三星(Samsung)K3UH7H70AMLPDDR4X内存封装于高通骁龙(Qualcomm Snapdragon)855 SoC之上
高通(Qualcomm)WCD9341音频编解码器
Qorvo 78062 可能是射频融合前端模块
美信(Maxim)MAX77705C 电源管理集成电路
思佳讯(Skyworks)78160-5
三星在主板背面安放了更多的芯片
村田制作所(Murata)KM8D03042 可能是Wi-Fi/Bluetooth模块
高通(Qualcomm)SDR8150 可能是射频收发器
高通(Qualcomm)PM8150 可能是电源管理集成电路
艾迪悌(IDT)P93205 无线充电接收器
Qorvo 78042
恩智浦(NXP)80T17 NFC控制器
高通(Qualcomm)QDM3870 射频前端模块
这两块电池都被粘合机牢牢地固定在机身上,完全没有易拉胶的存在
不过不用担心,我们使用胶水去除剂将这个粘合机的粘性大大降低
左侧S10e电池提供11.94Wh能量,而右侧S10则提供13.09Wh能量
(相较于三星盖乐世S9拆解指南]有着13%的提升)
S10内部,我们发现了全新的超声波指纹传感器
与曲面的S10屏幕相比,S10e的直板屏幕处理起来更加简单,
S10e没有屏幕背部酷炫的的超声波指纹识别技术,但却有一个熟悉的面孔:
三星的S6SY761X触摸控制IC,同以往的S8、S9均为同款
这些超薄的三星制屏幕作为另一种热处理工具,由铜与石墨负责,处理手机内部其他组件的热量
相机孔穿过了整个机身,其被像素级雕刻,这些洞穿过了中框和主板,最后到达相机处
与相机不同,隐藏式的距离传感器和指纹传感器可以透过OLED阵列看到,
从而成为我们在拆解过程中见到过最全面屏的全面屏手机,
正常情况下你几乎看不见它们的存在,但分离屏幕之后你会很轻易地看到它们
来源:ifixit